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J-GLOBAL ID:201502218625525335   整理番号:15A0743328

次世代薄膜電子機器,先進タッチパネルデバイス及び超高障壁材の工程及び製品要件の概説

An Overview of Process and Product Requirements for Next Generation Thin Film Electronics, Advanced Touch Panel Devices, and Ultra High Barriers
著者 (9件):
資料名:
巻: 103  号:ページ: 518-534  発行年: 2015年04月 
JST資料番号: D0378A  ISSN: 0018-9219  CODEN: IEEPAD  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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薄膜ディスプレイ部品のロール・ツー・ロール(R2R)生産は,安価で軽量の可とう性基板の長所を高スループットの生産工程と組み合わせた生産方法である。本稿は,実験室やパイロットスケールの生産からR2R大量生産への移行に伴うメリットと課題を論じた。ここでは,Applied Material社が開発した薄膜シリコン太陽電池,薄膜トランジスタ(TFT)アクティブ・マトリックス・バックプレーン,タッチスクリーン・デバイス及び有機電子機器用の超高障壁薄膜のR2R生産を可能とする,種々のウェブ処理と被覆の技術とプラットフォームを紹介した。具体的には,1)物理気相堆積(PVD)のR2R処理の最近の進歩,2)化学気相堆積(CVD)を使った半導体層,ゲート絶縁体,高性能の障壁層とパッシベーション層及び表示デバイスの大量生産,3)回転PVDビーム源プロセスによるアモルファスシリコンとIn・Ga・Zn・O: IGZO TFTバックプレーンの現行性能レベル,4)表示デバイス用の障壁薄膜,について述べた。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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