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J-GLOBAL ID：201502219878034750   整理番号：15A0903890

高温照射下におけるCu-Ag-W系の析出物安定性

Precipitate stability in Cu-Ag-W system under high-temperature irradiation

著者 (4件)： ZHANG Xuan (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801, USA) ,  SHU Shipeng (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801, USA) ,  BELLON Pascal (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801, USA) ,  AVERBACK Robert S. (Dep. of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801, USA)
資料名： Acta Materialia  (Acta Materialia)
巻： 97  ページ： 348-356  発行年： 2015年09月15日 
JST資料番号： A0316A  ISSN： 1359-6454  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温でのMeVのKrイオン照射時の3元系Cu合金Cu_83.5Ag₁₅W_1.5における析出速度論を研究した。合金は物理気相堆積により固溶体として作製し,その後室温で照射して高密度のナノサイズW析出物を形成した。これらの析出物は,その後の高温照射中に点欠陥の効果的シンクとして働き,照射促進拡散を抑制した。結果として,高温照射中に形成されたAg析出物のサイズは300°Cを超える温度まで20nm以下で安定化され,Cu₈₅Ag₁₅に対して認められた組成的パターニングに対するレジームを175°C以上で著しく広げた。より高温の照射(400°C以上)に対して,Ag析出物サイズの安定化に対するW析出物の役割は,点欠陥のシンクとしての単純な役割からAg析出物のピン止めサイトとしての働きへと変化した。500°Cにおいて,Cu₈₅Ag₁₅2元合金中の~300nmと比較して,Ag析出物の平均直径は~30nmであった。速度論的計算およびキネティックモンテカルロシミュレーションを用いてこの遷移がどのように生じるかを説明した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 三元合金 ,  固溶体 ,  物理蒸着 ,  点欠陥 ,  速度論 ,  シミュレーション ,  高温 ,  *析出物 ,  イオン照射 ,  *銅合金 ,  銀含有合金 ,  タングステン含有合金 ,  ひけ ,  銀 ,  ピン止め ,  二元合金 ,  モンテカルロ法 ,  パターン形成 ,  析出 ,  拡散 ,  放射線効果 ,  照射損傷
準シソーラス用語： キネティックモンテカルロシミュレーション ,  モンテカルロシミュレーション

分類 (1件)： 組織的硬化現象  (WB01020C)

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  Ag ,  析出物 ,  安定性