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J-GLOBAL ID：201502220204412049   整理番号：15A0948840

連続気泡発泡体の作製過程の初期段階としてのポリウレタンフォームへの無電解銅めっき

Investigation of electroless copper plating on polyurethane foam, as an initial step of open cell foam production process

著者 (2件)： DEHKHARGHANI A. M. Fathi (Iran Univ. Sci. and Technol., Tehran, IRN) ,  DIVANDARI M. (Iran Univ. Sci. and Technol., Tehran, IRN)
資料名： Transactions of the IMF  (Transactions of the IMF)
巻： 93  号： 4  ページ： 186-189  発行年： 2015年07月 
JST資料番号： E0279A  ISSN： 0020-2967  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,無電解法を用い,平均細孔サイズが0.4mmのポリウレタンフォームへの連続気泡銅めっきを試みた。めっき速度および厚みに及ぼす無電解めっき液の化学組成,pH値および温度の影響を調べた。また,銅めっきを施した多孔質ポリウレタンの組織を観察し,次のことを明らかにした。1)無電解液中のCuSO₄濃度増加に伴ってめっき速度が顕著に向上したが,濃度が12gL^-1を超えるとめっき速度が低下した。2)pH値の増加に伴ってめっき速度が低下した。3)55~65°C範囲の無電解液温度で最も優れためっき層が得られた。4)無電解液の最適条件は,CuSO₄濃度が12gL^-1,pH値が13,および温度範囲が55~60°Cであることを明らかにした。

シソーラス用語： *多孔質金属 ,  *銅 ,  銅めっき ,  *無電解めっき ,  多孔質体 ,  *細孔構造 ,  ポリウレタン ,  発泡プラスチック ,  細孔径 ,  細孔径分布 ,  *めっき条件 ,  pH依存性 ,  温度依存性 ,  堆積速度 ,  めっき厚 ,  硫酸銅 ,  めっき液 ,  濃度依存性 ,  電子顕微鏡観察
準シソーラス用語： ポリウレタンフォーム ,  走査電子顕微鏡法 ,  連続気泡材料

分類 (2件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (7件)： 連続気泡発泡体 ,  作製 ,  過程 ,  初期段階 ,  ポリウレタンフォーム ,  電解 ,  銅めっき