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J-GLOBAL ID：201502220878959167   整理番号：15A1237858

低銀含有量のナノドープAg/SnO_2接点材料の調製と性質【Powered by NICT】

Preparation and properties of nano-doped Ag/SnO_2 contact material with lower silver content

著者 (5件)： Liu Songtao (Mechanical and Electronic Engineering Coll.,Xi′an Polytechnic Univ., Xi’an) ,  Wang Junbo (Mechanical and Electronic Engineering Coll.,Xi′an Polytechnic Univ., Xi’an) ,  Yang Minge (Mechanical and Electronic Engineering Coll.,Xi′an Polytechnic Univ., Xi’an) ,  Si Fang (Mechanical and Electronic Engineering Coll.,Xi′an Polytechnic Univ., Xi’an) ,  Cao Feng (Mechanical and Electronic Engineering Coll.,Xi′an Polytechnic Univ., Xi’an)
資料名： Bingqi Cailiao Kexue yu Gongcheng  (Bingqi Cailiao Kexue yu Gongcheng)
巻： 38  号： 3  ページ： 59-63  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2398A  ISSN： 1004-244X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高エネルギーボールミリングプロセスにより,ドープしたナノすず酸無水物(SnO_2)粉末を原料,酸化第二銅(CuO)と酸化ランタン(La_2O_3)としてドーピング剤としてSnO_2を調製した。銀すず酸無水物(Ag/SnO_2)複合材料粉体は粉体混合によるドープされたナノすず酸無水物粉末と銀粉末を調製した。次に,接点材料,ナノドープAg/SnO_2銀含有量82%では,それぞれ成形プロセスと熱間押出プロセスで調製した。さらに,上記三種の材料のミクロ組織を走査型電子顕微鏡によって特性化し,伝導率,硬さ,これらの接触材料の熱安定性は導電率計,微小硬度計および熱重量分析によりそれぞれ測定した。微細構造は,ドープしたナノすず酸無水物(SnO_2)粉末を銀体でよく分布していることを示した。特性データは,成形プロセスと比較して,熱間押出プロセスからAg/SnO_2接点材料の密度,硬さと電気伝導度は,6.25%,55.19%及び10.75%増加であった。同時に,熱重量損失率は1.55%減少した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： キャラクタリゼーション ,  電気伝導率検出器 ,  熱間押出 ,  電気伝導率 ,  粉体 ,  微小硬さ ,  酸化第二銅 ,  硬度 ,  *ドーピング ,  *銀 ,  酸化ランタン ,  *接点材料
準シソーラス用語： 伝導率 ,  成形過程 ,  高エネルギー , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (9件)： 硫黄とその化合物  (YB02020L) ,  押出  (WC04020A) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  塩基,金属酸化物  (CD01030Z) ,  その他の高分子材料  (YH07150C) ,  薄膜一般  (BK14010X) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  鍛造技術  (WC05020H) ,  めっき一般  (WC08021T)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銀 ,  含有量 ,  ドープ ,  Ag ,  接点材料 ,  調製 ,  性質