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J-GLOBAL ID：201502229275364610   整理番号：15A0689483

非酸化性高分子保護銅微粒子の低温二段焼成

著者 (3件)： 松原正樹 (北大 大学院) ,  塚本宏樹 (北大 大学院) ,  米澤徹 (北大 大学院)
資料名： ナノ学会大会講演予稿集  (ナノ学会大会)
巻： 13th  ページ： 55  発行年： 2015年05月11日 
JST資料番号： L3641B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *微粒子 ,  *銅 ,  *電子技術 ,  *加熱温度 ,  *焼成 ,  酸化銅 ,  表面構造 ,  耐酸化性 ,  ゼラチン ,  *金属薄膜 ,  *焼結温度 ,  *低温焼成 ,  *銅薄膜 ,  保護層 ,  構造
準シソーラス用語： *プリンテッドエレクトロニクス

分類 (4件)： 界面化学一般  (CB12010J) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  コロイド化学一般  (CB11010C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 非酸化性 ,  高分子 ,  銅 ,  微粒子 ,  低温 ,  焼成