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J-GLOBAL ID:201502232804642711   整理番号:15A0406254

剪断モードにおける動的機械分析(DMA)を用いた受動的拘束層ラミネートの制振挙動を特性化するための方法

Method to characterize the damping behavior of thin passively constrained layer laminates using dynamic mechanical analysis (DMA) in shear mode
著者 (3件):
資料名:
巻: 42  ページ: 215-224  発行年: 2015年04月 
JST資料番号: C0752B  ISSN: 0142-9418  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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薄い受動的拘束層減衰(CLD)ラウドスピーカ膜の制振挙動を特性化するためには通常全スピーカを組立てなければならない。従ってフィルムレベルで厚み50μm以下のこれらの膜の制振性能を特性化するための方法を確立した。CLD設計において制振は中間制振層の剪断変形によってもたらされるのであるから,DMA剪断モードにおける機械的損失係数tanδ(f,t)を求めるための試験をセットアップした。次いで1-200Hzからの結果を用途に対応した周波数である1000Hz以上に時間-温度重ね合せ法を用いて外挿した。最後に制振挙動を機械的損失係数tAの総和平均tAによって格付けした。更に各種拘束及び制振層についての実験において制振機能は層間接着が持続し,十分強い限りは持続することが分かった。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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振動伝搬  ,  有機化合物の薄膜  ,  高分子固体の力学的性質 

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