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J-GLOBAL ID:201502234112997164   整理番号:15A0584864

記載が望まれる計装化押込み試験用参照試験片の機械的特性と圧子の形状

著者 (5件):
資料名:
巻: 60  号:ページ: 93-101  発行年: 2015年04月15日 
JST資料番号: S0909A  ISSN: 0285-2470  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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ISO 14577 1,2,3(計装化押込み試験)の規格制定後13年もの歳月を経た今日,微細化の代表例である半導体デバイスの最小加工線幅が15nmに達しているにもかかわらずNano rangeにおける計装化押込み試験結果に対する定量化と信頼性は未だ確立されていない。むしろ規格制定後の時間的経過とともに,規格内容や測定値の処理法(算出法も含めて)・参照試験片等などに混乱が生じており見直しや検討の提案が相次いでいる現状を強く憂える。そのため本解説では主としてNano rangeにおける計装化押込み試験の定量化と信頼性の確立に大きな影響を及ぼす参照試験片と圧子に関して,記載が望まれる機械的特性と形状についての現状と将来の期待とを合わせて概観した。これまでに計装化押込み試験用参照試験片として主に提供されてきたガラス系参照試験片に対して,今後期待される参照試験片としてはヤング率やポアソン比などの物理量が確定している単結晶材料がある。現時点でマイクロビッカース用硬さ基準片としてはタングステン単結晶が製品化されているが,価格的にも安価で圧子との弾性接触域が広範囲な材料として人造ダイヤモンドが参照試験片として期待される。
シソーラス用語:
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分類 (2件):
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材料試験一般  ,  固体の機械的性質一般 
引用文献 (23件):
  • ISO 14577-Part1,2,3(2002)
  • エド・レジス;ナノテクの楽園(訳・大貫昌子),工作舎(1997)
  • J.ストーズ・ホール;ナノフューチャー(訳・斉藤隆央),紀伊国屋書店(2007)
  • 久山敬二;NIKKEI NET Vol.21 プラズマエッチング技術・半導体デバイスの微細化を推進(2)(2009)
  • インターネット;「東芝,回路線幅15ナノメートルのNAND型フラッシュ量産」(2014/04/24)
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