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J-GLOBAL ID：201502239833182465   整理番号：15A0646493

フレキシブル電子回路パッケージングのためのロバストなAgナノ板インク

Robust Ag nanoplate ink for flexible electronics packaging

著者 (9件)： LI Ruo-Zhou (School of Electronic Sci. and Engineering, Southeast Univ., Key Lab. of Micro-Inertial Instrument and Advanced ...) ,  HU Anming ,  BRIDGES Denzel ,  ZHANG Tong ,  OAKES Ken D. ,  PENG Rui ,  TUMULURI Uma ,  WU Zili ,  FENG Zhili
資料名： Nanoscale  (Nanoscale)
巻： 7  号： 16  ページ： 7368-7377  発行年： 2015年04月28日 
JST資料番号： W2323A  ISSN： 2040-3364  CODEN： NANOHL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノインクは,現在,低温ボンディングプロセスとプリンタブルエレクトロニクスに関する極めて興味深い話題である。本稿では,ポリビニールピロリドン(PVP)で安定化した斬新なAgナノ板インクを開発した。それは非常に激しくて低温のパッケージングに適合可能なものである。そのボンディング強度とボンディング後の電気伝導率の関係を調査した。PVPナノファイバ形成による不良マイクロクラックにおいて観察されるPVPシェル塑性変形から,低温(250°C未満)でのボンディング強度は主に接着強度によることを明らかにした。フォトニック焼結を利用することによって,接着から金属結合までの遷移温度を熱焼結の場合よりも約70°C下げられることが分かった。光によって誘発される発熱の影響をより良く理解するために数値シミュレーションを行い,近赤外光が焼結を促進することを示した。フォトニック焼結により,室温で27MPa,210°Cで29.4MPaのボンディング強度を実現した。加えて,様々な温度依存性とともに異方性のある抵抗性を観測した。これらの結果によって,Agナノ板インクが,無鉛マイクロ回路,フレキシブル電子回路パッケージング,および広範囲のセンシング用途の低温三次元相互接続に使える可能性を持っていることを示した。Copyright 2015 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  実装 ,  ナノ構造 ,  *インク ,  *ボンディング【IC】 ,  マイクロエレクトロニクス ,  ポリビニルピロリドン ,  電気伝導率 ,  温度 ,  焼結
準シソーラス用語： *ナノインク ,  ナノ板 ,  プリンタブルエレクトロニクス ,  *フレキシブルプリント回路基板 ,  遷移温度 ,  電子回路パッケージング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子回路パッケージング ,  ロバスト ,  Ag ,  ナノ板 ,  インク