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J-GLOBAL ID：201502241889817590   整理番号：15A0642698

超クリーンカプセル封入MEMSデバイスでの静止摩擦力と動的接触による低減

STICTION FORCES AND REDUCTION BY DYNAMIC CONTACT IN ULTRA-CLEAN ENCAPSULATED MEMS DEVICES

著者 (10件)： HEINZ D. B. (Stanford Univ., USA) ,  HONG V. A. (Stanford Univ., USA) ,  KIMBRELL T. S. (Stanford Univ., USA) ,  STEHLE J. (Robert Bosch RTC, CA, USA) ,  AHN C. H. (Stanford Univ., USA) ,  NG E. J. (Stanford Univ., USA) ,  YANG Y. (Stanford Univ., USA) ,  YAMA G. (Robert Bosch RTC, CA, USA) ,  O’BRIEN G. J. (Robert Bosch RTC, CA, USA) ,  KENNY T. W. (Stanford Univ., USA)
資料名： Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems  (Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems)
巻： 28th Vol.1  ページ： 393-396  発行年： 2015年 
JST資料番号： W0377A  ISSN： 1084-6999  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,高温エピタキシャルのカプセル封入プロセスで製作したMEMSデバイスの表面接着と静止摩擦力を研究し,その一貫したそして御しやすい特性を証明した。このため2つの異なる構造を設計した。第1のインプロセス接着では,一連の片持ち梁を設計し長さ,厚さ,間隙サイズなどのパラメータを変えた。第2の使用接着デバイスでは,接着問題を経験しやすい,加速度計のような高変位慣性センサの基本構成を摸擬し,一連の異なるバンプ停止設計を製作し試験した。前者は1800以上のプロセス接着試験からの結果を集め,そして幾つかの独立変数に対し試験した。結果,共振周波数と開放長さは弱い相関を示す一方,接着からの解放を,片持ち梁の剛性により上手く予測できた。後者は,エピタキシャルカプセル封入の接着の懸念に拘わらず,デバイスが致命的接着を必ずしも経験しないことが解った。これは慣性センサの型の高質量,高変位デバイスでもあてはまった。

シソーラス用語： *カプセル封じ ,  *MEMS ,  摩擦力 ,  接着 ,  片持梁 ,  センサ ,  バンプ ,  変数 ,  剛性 ,  共振周波数
準シソーラス用語： 慣性センサ ,  *静止摩擦力 ,  独立変数

分類 (2件)： 力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器  (AD05050V) ,  その他の固体デバイス  (NC03150A)

タイトルに関連する用語 (4件)： クリーン ,  カプセル封入 ,  MEMSデバイス ,  静止摩擦力