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J-GLOBAL ID:201502243992911041   整理番号:15A0659654

ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物を架橋剤として用いるジグリシジル1,2-シクロヘキサンジカルボキシラートエポキシ/エピスルフィド樹脂系の架橋動力学についての研究

Study on curing kinetics of diglycidyl 1,2-cyclohexane dicarboxylate epoxy/episulfide resin system with hexahydro-4-methylphthalic anhydride as a curing agent
著者 (4件):
資料名:
巻: 120  号:ページ: 1893-1903  発行年: 2015年06月 
JST資料番号: H0095C  ISSN: 1388-6150  CODEN: JTHEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物(MHHPA)/ジグリシジル1,2-シクロヘキサンジカルボキシラート(CY184)エポキシ樹脂系とMHHPA/CYA184エポキシ/エピスルフィド樹脂系(加速剤として2重量%のDMP-30を含有する)の架橋動力学について,モデル当てはめMalek法とVyazovkinの無モデル改良等変換法による非等温示差走査熱量測定によって調べ,架橋挙動について,提示された架橋機構を基にして検討した。結果からMHHPA/CY184エポキシ樹脂系とMHHPA/CY184エポキシ/エピスルフィド樹脂系は両方ともSestak-Berggrenモデルに当てはまることがわかった。MHHPA/CY184エポキシ/エピスルフィド樹脂系の活性化エネルギーは,MHHPA/CYA184エポキ樹脂系よりも低いことから,エピスルフィド樹脂は反応性がより高く,反応を加速させることができることがわかった。MHHPA/CY184エポキシ/エピスルフィド樹脂系の動力学モデルにおけるmの値は,MHHPA/CY184エポキシ樹脂系よりずっと小さいことから,MHHPA/CY184エポキシ樹脂系とは異なり,MHHPA/CY184エポキシ/エピスルフィド樹脂系は自触媒効果がずっと小さいと考えられた。Copyright 2015 Akademiai Kiado, Budapest, Hungary Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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高分子と低分子との反応  ,  エポキシ樹脂  ,  橋かけ 
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