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J-GLOBAL ID:201502251099259126   整理番号:15A0759313

Sn-Zn鉛フリーはんだ耐性合金元素の現状

Present status of Sn-Zn lead-free solders bearing alloying elements
著者 (4件):
資料名:
巻: 26  号:ページ: 4389-4411  発行年: 2015年07月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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従来のSn-Pbはんだの最も可能な代替でとして,亜鉛の低融点性,安価性及び環境親和性を活かしたSn-Zn合金族がエレクトロニクス産業で広く使用されているが,鉛フリー電子産業における更なる応用を制限している低い濡れ性及び耐酸化性に関する欠点が議論されている。Sn-Zn鉛フリーはんだの欠点を克服し,特性を強化するには,RE,Bi,Ag,Ga,Cu等の合金元素を選び,はんだに添加する必要がある。本稿は,Sn-Zn鉛フリーはんだ合金の濡れ性,耐酸化性,機械特性及び微細構造に及ぼす合金元素の影響を要約した。Copyright 2015 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.
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