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J-GLOBAL ID:201502251767649500   整理番号:15A0094798

基盤外観検査システムにおける新たな取り組み 3Dはんだ形状復元技術と位相シフト技術によるはんだ接合性検査 高信頼性ものづくり現場にもとめられる基板外観検査装置の要件

著者 (1件):
資料名:
巻: 26  号:ページ: 79-83  発行年: 2015年01月10日 
JST資料番号: L2340A  ISSN: 0915-6755  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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当社は,20年以上前に,はんだの様な鏡面体を安定して検査するのに最適なカラーハイライト技術を確立し,基板外観検査装置(以下,AOI)市場へ参入してきた。このカラーハイライト技術は,今ではAOI業界におけるグローバル・デファクトスタンダード技術となっている。また,カラーハイライト技術をさらに進化させた当社の独自技術であるカラーハイライト3Dはんだ形状復元技術を開発し,品質の基準となるフィレットの高さ/幅/長さを定量的に捉える検査を可能とした。最新の検査装置VT-S730では,部品本体やリードの様な拡散面を検出することに適している位相シフト技術を追加採用し,部品電極姿勢(浮き,傾き等)に特徴の現れる不良は今まで以上に簡単に検出できるようになっただけでなく,カラーハイライト3Dはんだ形状復元精度を飛躍的に向上させ,高品質ものづくり現場が要求する接合品質と管理手法を確立させた。本稿では当社がこだわる検査原理,特長について解説する。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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接続部品  ,  図形・画像処理一般  ,  品質検査 
タイトルに関連する用語 (12件):
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