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J-GLOBAL ID：201502254246954063   整理番号：15A0586277

超音波による次世代電子部品欠陥のイメージング法

Imaging tomorrow’s components, acoustically

著者 (1件)： ADAMS Tom (SONOSCAN, INC., IL)
資料名： Solid State Technology  (Solid State Technology)
巻： 58  号： 2  ページ： 25-28  発行年： 2015年03月 
JST資料番号： E0226A  ISSN： 0038-111X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスやチップキャパシタなどの部品微小化に対応してこれらの内部に発生する異常や欠陥を非破壊で可視化できる最新の超音波マイクロイメージング法について解説した。この方法はエコー積分モード(echo integral mode)を用いるものであり,従来の時分割波長モード(time domain amplitude mode)や周波数分割波長モード(frequency domain amplitude mode)による方法とは異なり,2種の材料の接合部における品質の微細かつ局所的な差を調べるのに適している。一例として,プラスチックBGAパッケージのすき間状欠陥がダイアタッチ材中に存在し,ボイド欠陥がモールド樹脂中に存在することを明らかにした。また,セラミックチップキャパシタ(サイズ:0.010X0.005インチ)における電極間のデラミネーションやクラックの検出についても紹介している。その他,チップ積層デバイスのフリップチップ接合部およびパッケージ・オン・パッケージデバイスにおけるすき間状欠陥やボイド欠陥,インターポーザにおけるデラミネーションについても今回提案の手法の有効性を示した。

シソーラス用語： *電子部品 ,  *超音波検査 ,  *欠陥検査 ,  損傷検出 ,  亀裂 ,  空孔欠陥 ,  固体回路部品 ,  *画像分析 ,  *画像処理システム ,  *超音波画像
準シソーラス用語： インターポーザ ,  ボイド欠陥 ,  *画像検査システム

分類 (2件)： 非破壊試験  (HB02030F) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 超音波 ,  次世代 ,  電子部品 ,  欠陥 ,  イメージング