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J-GLOBAL ID：201502254809977448   整理番号：15A0557933

研削における次は何か

What’s Next in Grinding?

著者 (1件)： WEBSTER Sarah A.
資料名： Manufacturing Engineering  (Manufacturing Engineering)
巻： 154  号： 3  ページ： 77-78,82-85  発行年： 2015年03月 
JST資料番号： E0257A  ISSN： 0361-0853  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多くの市販精密研削盤は,既に技術面でユーザに完璧に近い公差を提供している。研削における次の新機能は何かを述べた。補完的製造機能を付加することは除外して,使いやすい研削盤を作ることや小さい床面積,少ない労働力,低エネルギーで使える研削盤を作るためのソフトによる解決策をはじめ,自動化に対する市場要求がある。さらに手ごろな価格の研削盤の提供もある。

シソーラス用語： *研削 ,  研削盤 ,  *ソフトウェア商品 ,  研削砥石 ,  *生産性向上

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (1件)： 研削