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J-GLOBAL ID：201502254915868356   整理番号：15A0694348

フレキシブルデバイスのための実用表面処理技術 低線膨張ポリイミドを用いたエレクトロニクス用フィルムの開発

著者 (1件)： 奥山哲雄 (東洋紡 東洋紡総合研)
資料名： 機能材料  (Function & Materials)
巻： 35  号： 6  ページ： 28-33  発行年： 2015年06月05日 
JST資料番号： Y0021A  ISSN： 0286-4835  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 今後開発が進んでいくフレキシブルデバイス。作製のキーの一つに基板材料がある。耐熱性,低線膨張係数を備えたポリイミドフィルムの開発と,さらにデバイス作製時のためのガラスとの仮貼付け技術を紹介する。デバイス作製時にはガラスにポリイミドフィルムを仮貼付けをして,デバイス作製後にガラス基板から剥がすことによって,従来のデバイス作製用製造装置によりフレキシブルデバイスが作製できる手法である。(著者抄録)

シソーラス用語： 装置 ,  部材 ,  部品 ,  *フレキシブル基板 ,  表面処理 ,  *ポリイミド ,  ガラス ,  ライニング ,  膨張係数 ,  剥離 ,  薄膜
準シソーラス用語： フレキシブルデバイス ,  線膨張率

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： フレキシブルデバイス ,  表面処理 ,  膨張 ,  ポリイミド ,  エレクトロニクス ,  フィルム ,  開発