スズドープ窒化マンガンと複合材料の熱膨張と電気的性質

MIAO Jinjin; LIU Jiaqi; PAN Jianmei; WANG Yi; CHEN Xueying; ZHANG Wenhao; YAN Xuehua; YAN Xuehua; CHENG Xiaonong; CHENG Xiaonong

文献

J-GLOBAL ID：201502255382047823 整理番号：15A0760889

スズドープ窒化マンガンと複合材料の熱膨張と電気的性質

Thermal expansion and electrical properties of stannum doped manganese nitrides and composites

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資料名：
巻： 35 号： 12 ページ： 3213-3217 発行年： 2015年10月
JST資料番号： E0801B ISSN： 0955-2219 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

逆ペロブスカイト窒化マンガンMn₃Cu_1-xSn_xNとカーボンナノチューブ/Mn₃Cu_1-xSn_xN複合材料を機械的ボールミル処理と固相焼結によって調製した。Mn₃Cu_1-xSn_xNとCNT/Mn₃Cu_1-xSn_xNの結晶構造,微小形態,熱膨張特性および電気伝導率を調べた。結果が,サンプルの主相はMn₃CuNタイプ構造を持つことを示している。Mn₃Cu_1-xSn_xNは微細で緻密な結晶粒を持つ。CNTは複合材料中のMn₃Cu_1-xSn_xN結晶粒内に分布している。負の熱膨張(NTE)の遷移温度はSnの量の増加と共に増大する傾向にある。Mn₃Cu_1-xSn_xNのNTE係数は-27.7×10^-6K^-1(x=0.2)および-87.5×10^-6K^-1(x=0.3)の間にある。CNT/Mn₃Cu_1-xSn_xN複合材料はMn₃Cu_1-xSn_xと比較して,動作温度窓は狭くNTEの絶対値は小さい。Mn₃Cu_1-xSn_xNおよびCNT/Mn₃Cu_1-xSn_xN複合材料の電気伝導率は0.90~2.62×10³S/cmおよび1.38~3.34×10³S/cmの範囲にある。電気伝導率はMn₃Cu_1-xSn_xNおよびCNT/Mn₃Cu_1-xSn_xN複合材料両方について,Snの量の増加と共に低下する。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

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セラミック・磁器の性質

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