文献

J-GLOBAL ID：201502258859163560   整理番号：14A1433058

Sn-Bi半田の特性に及ぼすSb濃度の影響

Effect of Sb content on properties of Sn-Bi solders

著者 (5件)： Zhang Cheng (School of Materials Sci. and Engineering, Southeast Univ., Nanjing) ,  Liu Sidong (School of Materials Sci. and Engineering, Southeast Univ., Nanjing) ,  Qian Guotong (Shaoxing Tianlong Tin Materials Co., Ltd., Shaoxing) ,  Zhou Jian (School of Materials Sci. and Engineering, Southeast Univ., Nanjing) ,  Xue Feng (School of Materials Sci. and Engineering, Southeast Univ., Nanjing)
資料名： Transactions of Nonferrous Metals Society of China  (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻： 24  号： 1  ページ： 184-191  発行年： 2014年 
JST資料番号： W0396A  ISSN： 1003-6326  CODEN： TNMCEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Bi半田の特性に及ぼすSb濃度の影響を研究した。示差走査熱量測定(DSC)装置で一連のSn-Bi半田の非平衡性融解挙動を調べた。半田の広がり試験を実施してCu基板へのSn-Bi半田のぬれ性を評価した。半田/Cu継手の機械的性質を評価した。試験結果から,三元合金半田が擬包晶反応から生じる共晶組織を含有することがわかった。Sb濃度の増加に伴い,共晶組織の量は増加した。5°C/分の加熱速度では,Sn-Bi-Sb合金は,高い融点と,広い融点幅を示した。少量のアンチモンがSn-Bi半田のぬれ性に影響を及ぼした。拡散時に化学反応膜が形成された。化学反応膜中にSbは検出されたがBiは検出されなかった。Sb濃度の増加に伴い,半田とCuとの間の化学反応膜の全厚みは増加した。Sb濃度が増加すると伴に,Sn-Bi半田の剪断強さは増加した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 示差走査熱量測定 ,  アンチモン ,  機械的性質 ,  包晶反応 ,  *アンチモン合金 ,  剪断強さ ,  結晶構造 ,  化学反応 ,  挙動 ,  融解 ,  非平衡状態 ,  加熱速度
準シソーラス用語： *Sb合金 ,  共晶組織 ,  融解挙動 ,  非平衡性

分類 (1件)： 機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  Bi ,  半田 ,  Sb