抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
直交する電極メッシュ配置を持つ近接場集束センサを,薄い誘電体層の中のボイド含有量を測定する手段として説明した。二次元感度関数を用いるセンサ応答の特性記述を,このセンサで得るボイド率見積りの誤差を制限する手段として述べる。厚さ254μmの熱界面材料の中のボイド検出を,この方法を用いて実験的に説明する。このセンサは動く部分を必要とせず,測定は連続してできる。この方法は,その場的性質から,誘電体層の中の時間発展するボイド構造を,実時間でデータ収集のための試料圧迫計画を中断や延期せずにモニタする,理想的候補になる。