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J-GLOBAL ID：201502260951671844   整理番号：15A0717904

Agナノ粒子を含むCu-Al-Ni形状記憶合金のミクロ組織および腐食挙動

Microstructure and corrosion behaviour of Cu-Al-Ni shape memory alloys with Ag nanoparticles

著者 (4件)： SAUD S. N. (Fac. of Mechanical Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310, UTM Johor Bahru, Johor (Malaysia)) ,  HAMZAH E. (Fac. of Mechanical Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310, UTM Johor Bahru, Johor (Malaysia)) ,  ABUBAKAR T. (Fac. of Mechanical Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310, UTM Johor Bahru, Johor (Malaysia). ...) ,  BAKHSHESHI-RAD H. R. (Fac. of Mechanical Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310, UTM Johor Bahru, Johor (Malaysia))
資料名： Materials and Corrosion  (Materials and Corrosion)
巻： 66  号： 6  ページ： 527-534  発行年： 2015年06月 
JST資料番号： E0386A  ISSN： 0947-5117  CODEN： MTCREQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,三元Cu-Al-Ni形状記憶合金(SMA)の変態温度,ミクロ組織,および耐食性に及ぼす銀ナノ粒子の影響を調べた。Agナノ粒子の添加により,Agリッチ析出物の生成と共に,母相の相形態と配向が制御された。さらに,Agナノ粒子の添加により,金属間化合物および/または析出物の生成と関連したミクロ組織の変化のため,マルテンサイト変態温度が影響を受けた。ナノAg粒子有無のCu-Al-Ni形状記憶合金の腐食挙動を,NaCl溶液中の電気化学試験を用いて調べた。その結果,Cu-Al-Ni-Ag(ナノ粒子)SMA(-277.1mV_SCE)はCu-Al-Ni SMAより貴であることが分かった。Cu-Al-Ni SMAにナノAg粒子を添加した後,腐食電流密度は6.93から5.61μA/cm²に低下した。SEM,EDXおよびXRDを組合せて,腐食生成物銀塩化物,酸化銅,アルミニウム酸化物/水酸化物,および酸化銀はCu-Al-Ni-Ag SMAの保護層として作用し,耐食性を向上することが分かった。Copyright 2015 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *形状記憶合金 ,  銅合金 ,  アルミニウム含有合金 ,  ニッケル含有合金 ,  銀添加合金 ,  ナノ粒子 ,  *金属組織 ,  *耐食性 ,  塩化ナトリウム ,  腐食 ,  電気化学的分極 ,  腐食電位 ,  腐食電流 ,  マルテンサイト変態 ,  転移温度 ,  腐食生成物 ,  析出物 ,  相組成 ,  結晶構造 ,  X線回折分析 ,  電子顕微鏡観察 ,  エネルギー分散X線分光分析
準シソーラス用語： 銀ナノ粒子 ,  ミクロ組織【金属組織】 ,  電気化学的腐食 ,  マルテンサイト変態温度 ,  走査電子顕微鏡法 ,  動電位分極

分類 (2件)： 腐食基礎理論,腐食試験  (WB03020Q) ,  その他の金属組織学  (WB01040Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： Agナノ粒子 ,  Cu ,  Al ,  Ni ,  形状記憶合金 ,  ミクロ組織 ,  腐食挙動