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J-GLOBAL ID：201502264773294050   整理番号：14A0940577

diamond/Cu複合材料に及ぼすめっき層の性質に及ぼす無電解ニッケルめっきプロセスの影響【Powered by NICT】

Effect of electroless nickel plating process on the properties of the plating layer on diamond/Cu composite materials

著者 (5件)： Xu Chao (School of Material Sci. and Technol., Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Jia Chengchang (School of Material Sci. and Technol., Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Guo Hong (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  Bai Zhihui (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  Li Ming (School of Material Sci. and Technol., Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
資料名： Beijing Keji Daxue Xuebao  (Beijing Keji Daxue Xuebao)
巻： 35  号： 11  ページ： 1500-1506  発行年： 2013年 
JST資料番号： W1097A  ISSN： 1001-053X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 無電解ニッケルめっきを用いて,ダイヤモンド/Cu複合材の溶接性を改善することであった。実験はNi-P合金被覆のリン含有量と同様に被覆とdiamond/Cu基板間の結合強度,皮膜の腐食抵抗とコーティングにAgCu28充填剤の広がり面積に及ぼすリン含有量の影響にニッケルめっきプロセスの影響を研究するために実行した。の他に,被覆厚さとプロセスを最適化した。は5.8%と8.7%のリンに被覆にAgCu28充填剤は良好な伸展性を示し,8.7%Pの被覆は,低いP含有量を有するものよりも良好な腐食抵抗を有することを示した。被覆上の付着強度及び充填剤伸展性と包括的考察では,10~20分めっき時間と被覆,すなわち5~8μmの厚さの,理想的である。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *複合材料 ,  *めっき皮膜 ,  ダイヤモンド ,  溶接性 ,  リン ,  耐食性 ,  充填剤 ,  *ニッケルめっき ,  被覆 ,  最適化 ,  付着強さ ,  *めっき
準シソーラス用語： *無電解ニッケルめっき ,  結合強度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 化学一般その他  (CA01060X)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  複合材料 ,  めっき層 ,  性質 ,  無電解ニッケルめっき ,  プロセス