文献
J-GLOBAL ID：201502269941034401
整理番号：15A0546063
3D集積化技術の最近の進歩
Recent progress in 3D integration technology
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出版者サイト
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著者 (1件)：
資料名：
巻：
12
号：
7
ページ：
20152001-20152001 (J-STAGE)
発行年：
2015年
JST資料番号：
U0039A
ISSN：
1349-2543
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
文献レビュー
発行国：
日本 (JPN)
言語：
英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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将来の高性能・低電力・多機能性LSIにとって3D集積化技術が鍵である。特に,10nmまたはそれ以下へのデバイススケールダウンによって生じる各種の懸案事項を和らげるため,各種の材料,デバイスおよび技術をSi基板上に集積化する異種3D集積化の新概念の導入が不可欠である。3D集積化技術の現状を記述した後に,このような異種3D集積化技術の将来を異種3D LSIの代表例を示しながら展望した。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
集積回路一般
引用文献 (52件)：
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[1] J. M. Bohr: IEDM Tech. Dig. (2011) 1. DOI:10.1109/IEDM.2011.6131469
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[2] J. A. Stankovic: IEEE Internet Things J. 1 (2014) 3. DOI:10.1109/JIOT.2014.2312291
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[3] Y. Akasaka and T. Nishimura: IEDM Tech. Dig. (1986) 488. DOI:10.1109/IEDM.1986.191227
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[4] H. Takata, H. Mori, J. Iba and M. Koyanagi: Jpn. J. Appl. Phys. 28 (1989) L2305. DOI:10.1143/JJAP.28.L2305
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[5] Y. Hayashi, K. Oyama, S. Takahashi, S. Wada, K. Kajiyana, R. Koh and T. Kunio: IEDM Tech. Dig. (1991) 657. DOI:10.1109/IEDM.1991.235336
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