文献

J-GLOBAL ID：201502272176743858   整理番号：15A0247069

保温用連続気泡マイクロスポンジポリイミドのための新規合成法

A novel synthesis method for an open-cell microsponge polyimide for heat insulation

著者 (4件)： KWON Jinuk (Dep. of Chemical and Biomolecular Engineering, Yonsei Univ., 262 Seongsan-no, Seodaemun-gu, Seoul 120-749, KOR) ,  KIM Jinyoung (Dep. of Chemical and Biomolecular Engineering, Yonsei Univ., 262 Seongsan-no, Seodaemun-gu, Seoul 120-749, KOR) ,  PARK Dongmyung (Production & Engineering Div., Hankook Tire, Keumsan, Chungnam 312-820, KOR) ,  HAN Haksoo (Dep. of Chemical and Biomolecular Engineering, Yonsei Univ., 262 Seongsan-no, Seodaemun-gu, Seoul 120-749, KOR)
資料名： Polymer  (Polymer)
巻： 56  ページ： 68-72  発行年： 2015年01月15日 
JST資料番号： D0472B  ISSN： 0032-3861  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 優れた熱安定性,耐化学性および保温性能を有するマイクロスポンジ,ポリイミド(PI)フィルムを合成するための新規方法を開発した。合成したマイクロスポンジPIフィルムは1~10μmのサイズと76%の多孔率の連続気泡を有した。さらに,フィルムは熱伝達経路を複雑にする多数の格子状構造に重なった数層を含んだ。したがって,マイクロスポンジPIフィルムの熱伝達係数は既存のポリイミドフィルムよりも67%低かった(0.054対0.16W/mK)。これが熱伝達係数を減少させ,結果としてマイクロスポンジPIフィルムの優れた保温性能が生じた。マイクロスポンジPIの熱分解(ピロリシス)は498°Cで開始し,そのガラス転移点は317°Cであり,優れた熱安定性が判明した。しかし,機械的強度の指標であるそのYoung率は従来のPIフィルムよりもほぼ74%低かった(26対100.2MPa)。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *PMDA-ODA ,  ポリアミド酸 ,  発泡プラスチック ,  気泡 ,  細孔構造 ,  *断熱材料 ,  保温 ,  熱伝達率 ,  熱分解 ,  分解温度 ,  ガラス転移点 ,  熱安定性 ,  Young率 ,  プラスチックフィルム ,  重縮合 ,  細孔径分布 ,  *発泡成形 ,  芳香族カルボン酸 ,  酸素複素環化合物 ,  芳香族縮合化合物 ,  カルボン酸無水物

分類 (2件)： 発泡成形  (YH04070U) ,  重縮合  (CG04050Z)

物質索引 (2件)： 4,4′-オキシジアニリン ,  ピロメリト酸二無水物

タイトルに関連する用語 (3件)： 保温 ,  連続気泡 ,  合成法