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J-GLOBAL ID:201502273213795061   整理番号:15A0527769

被削性セラミックスの直線状貫通穴の穴あけ

Straight Through Hole Drilling in Machinable Ceramics
著者 (3件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: 101-105 (WEB ONLY)  発行年: 2015年02月 
JST資料番号: U0377A  ISSN: 1880-0688  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,ナノ秒パルスUVレーザ照射による流動性下地材料を用いた被削性セラミックスのユニークな貫通穴形成法を提示した。貫通穴を形成中,流動性下地材料を被削性セラミックの裏面,即ちレーザビームの出口側面と接触するように配置した。被削性セラミックスを貫通したレーザビームは流動性下地材料に衝突し,レーザビーが吸収されることで過熱プラズマが出口穴の周りの流動性下地材料に生成される。誘導プラズマが毛細管現象で被削性セラミックスの背面側からその前面側に流動性下地材料を通じ上昇した。その結果,貫通穴の形状はプラズマの上昇によってテーパー形状から直線形状に変わった。この手法によって著者らは,ピッチが狭く穴の形状が直線であるプローブカード用基板を作製することができた。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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セラミック・陶磁器の製造  ,  固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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