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J-GLOBAL ID:201502273390985326   整理番号:15A0306265

原子層堆積法によるシリコン窒化膜形成の反応メカニズム検討

著者 (2件):
資料名:
号: 33  ページ: WEB ONLY  発行年: 2014年11月28日 
JST資料番号: U0260A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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シリコン窒化膜(SiN膜)形成法としては,プラズマ支援CVD法や熱CVD法が古くから知られているが,原子層堆積法(ALD法)が注目されている。また,成膜温度としては,熱CVDで一般的とされる温度よりも150°C以上低い400°C以下が要求されている。難易度の高い目標であり,各社とも研究開発の域を出ていない状況である。このような中, Siプリカーサ吸着工程と窒化工程を繰り返すALD法の特徴を勘案し,工程別に反応メカニズムおよび成膜温度低減策を検討している。ここでは,理論化学計算を用いた予測と,管状炉を用いた成膜実証に基づく計算結果の妥当性検証について,取組み経過を報告した。
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分類 (2件):
分類
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反応操作(単位反応)  ,  薄膜一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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