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J-GLOBAL ID：201502275352569257   整理番号：15A0440856

田口メソッドでの鉛フリーはんだの濡れ性最適化解析

Wettability optimization analysis of lead-free solders with Taguchi method

著者 (5件)： ZHANG Liang (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  ZHANG Liang (Univ. of California, Dep. of Materials Sci. and Engineering, 90095, Los Angeles, CA, USA) ,  SUN Lei (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  HAN Ji-Guang (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN) ,  GUO Yong-Huan (Jiangsu Normal Univ., School of Mechanical and Electrical Engineering, 221116, Xuzhou, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 26  号： 4  ページ： 2605-2608  発行年： 2015年04月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿は,フラックスのある基板への鉛フリーはんだの濡れ性を,リフロープロセスと田口メソッドに基づいて調べた。はんだ材料,フラックス,基板材料,雰囲気を含む様々な制御要素が鉛フリーはんだ接合の濡れ性の与える効果を調べ計算した。さらに,希土類EuがSnAgCuはんだの濡れに与える効果も調べ,有効なメカニズムを解析した。鉛フリーはんだシステムにおける濡れ性最適設計はSnAgCu-0.04Euはんだ,RMAフラックス,Au/Ni/Cu基板,真空雰囲気の組み合わせである。さらに,濡れ性システムの制御ファクタの中でフラックスは最も重要な要素である。Copyright 2015 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： はんだ ,  田口メソッド ,  *濡れ ,  最適化 ,  溶接フラックス ,  リフロソルダリング ,  材料 ,  ユウロピウム ,  *最適設計
準シソーラス用語： フラックス【溶接】 ,  リフロプロセス ,  *鉛フリーはんだ ,  基板材料 ,  濡れ性

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 田口メソッド ,  鉛フリーはんだ ,  濡れ性 ,  最適化 ,  解析