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J-GLOBAL ID：201502281769751333   整理番号：15A0732553

ガラスとケイ素の透過レーザマイクロ接合のプロセスパラメータの最適化と残留応力解析

Optimisation of process parameters and residual stress analysis of transmission laser microjoining of glass and silicon

著者 (2件)： MAYEED Mohammed S. (Southern Polytechnic State Univ., GA, USA) ,  NEWAZ Golam M. (Wayne State Univ., MI, USA)
資料名： International Journal of Materials & Product Technology  (International Journal of Materials & Product Technology)
巻： 50  号： 2  ページ： 161-179  発行年： 2015年 
JST資料番号： T0305A  ISSN： 0268-1900  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 透明ガラス(Pyrex7740)とケイ素のレーザマイクロ接合では,レーザ光は透明ガラスを透過し,下層のケイ素で吸収され,透明ガラスの溶融点を越えて接合される。この接合において発生する残留応力プロファイルを有限要素シミュレーションによって求めた。レーザ出力26.7W,レーザスキャン速度30mm/min,初期停滞時間4sで0.5mm透明ガラスと0.5mmケイ素を接合長さ10mmで接合することに成功した。接合後のガラスおよびケイ素内の残留応力はそれぞれの引張および圧縮降伏応力以下であり,ケイ素がガラス表面よりもわずかに大きな応力を示したが,どちらも同様の傾向を示した。

シソーラス用語： *ホウケイ酸ガラス ,  *ケイ素 ,  *レーザ溶接 ,  計算機シミュレーション ,  *残留応力 ,  降伏応力 ,  温度分布 ,  熱応力解析 ,  *パラメータ ,  レーザ出力 ,  溶接速度 ,  *応力解析 ,  *プロセスパラメータ ,  最適化 ,  数値解析 ,  有限要素法 ,  引張応力 ,  圧縮応力 ,  熱応力 ,  MEMS
準シソーラス用語： *パイレックスガラス ,  パラメータ最適化 ,  *マイクロ溶接 ,  最適パラメータ ,  熱残留応力 ,  有限要素シミュレーション ,  有限要素法解析

分類 (2件)： ガラスの製造  (YC02020O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： ガラス ,  ケイ素 ,  透過 ,  レーザ ,  マイクロ接合 ,  プロセスパラメータ ,  最適化 ,  残留応力 ,  解析