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J-GLOBAL ID：201502283865191929   整理番号：15A0232029

パワーモジュールアセンブリ用の焼結Ag層の熱的および機械的特性

Thermal and mechanical properties of sintered Ag layers for power module assembly

著者 (2件)： MYSLIWIEC Marcin (Warsaw Univ. Technol., Warsaw, POL) ,  KISIEL Ryszard (Warsaw Univ. Technol., Warsaw, POL)
資料名： Microelectronics International  (Microelectronics International)
巻： 32  号： 1  ページ： 37-42  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0949A  ISSN： 1356-5362  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SiCパワーシステムは,熱放散のために,特別な高温パッケージアセンブリが必要である。本研究では,SiCダイオードのセラミックパッケージアセンブリにおいて,ダイレクト接合銅インターポーザ上の銀微細粒子焼結工程使用の可能性を,熱伝達特性や機械的強度の観点から研究した。SiCダイオードとインターポーザの接合材料として,2~4μmサイズ,フレーク形状銀微細粒子を使用し,焼結は温度400°C,圧力10MPaで40分行った。最初に接着強さが10MPaで十分であることを確認した。次に,ダイレクト接合銅アルミナ基板にアセンブリしたSiCダイの熱抵抗等の温度特性を調べることにより有効性を確認した。

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *組立 ,  *焼結体 ,  *銀 ,  固体回路部品 ,  接合 ,  *炭化ケイ素 ,  *ダイオード ,  微粒子 ,  基板 ,  アルミナ ,  熱伝達 ,  熱抵抗 ,  接着強さ
準シソーラス用語： アルミナ基板 ,  インターポーザ ,  ダイレクト接合 ,  *パワーモジュール ,  銀微粒子

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 焼結 ,  Ag ,  機械的特性