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J-GLOBAL ID:201502286623118916   整理番号:15A0468246

パルスCO2レーザによるガラスへのφ25μm貫通穴形成

著者 (3件):
資料名:
巻: 22  号:ページ: 63-65  発行年: 2015年02月 
JST資料番号: L3905A  ISSN: 1881-6797  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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ガラス基板に対する表面処理により,CO2レーザを用いたφ25μmの微細貫通穴形成を実証した。加工速度は,200穴/秒であり,ガラス回路基板を用いたパッケージング技術の実用化に必要とされる加工速度を満足する。CO2レーザは高い生産性を得るために要求される高出力を比較的低コストに発生することが出来る一方,波長が10μm程度と長く,CO2レーザによるφ40μm未満の微小な穴あけは困難であった。本成果により,φ40μm以下の領域におけるガラスの微細穴あけにもCO2レーザが有効であることを明らかにした。(著者抄録)
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (3件):
  • 本多進:Si/ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向,エレクトロニクス実装学会誌,14-5,(2011),344.
  • Sukumaran, V., Chen, Q., Liu, F., Kumbhat, N., Bandyopadhyay, T., Chan, H., Min, S., Nopper, C., Sundaram, V., Tummala, R.: Through-Package-Via Formation and Metallization of Glass Interposers, Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2010 Proceedings, 60th, (2010), 557.
  • Nakamura, R., Katsura, T., Fujikawa, S., Magara, T., Inagawa, T., Aono, Y., Tokura, H.: Drilling micro-through-holes in glass substrates with pulse CO2 lasers, Proceeding of LAMP2013, (2013), Th1-OL-1.
タイトルに関連する用語 (4件):
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