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J-GLOBAL ID：201502288632103002   整理番号：15A0468240

脆性材料のレーザ加工 (1) レーザを用いたガラス基板の分断方法

著者 (3件)： 八幡恵輔 (三星ダイヤモンド工業) ,  清水政二 (三星ダイヤモンド工業) ,  村上政直 (三星ダイヤモンド工業)
資料名： レーザ加工学会誌  (Journal of Japan Laser Processing Society)
巻： 22  号： 1  ページ： 25-29  発行年： 2015年02月 
JST資料番号： L3905A  ISSN： 1881-6797  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱応力を利用したスクライブ(熱応力スクライブ)および割断(熱応力割断),短パルスレーザを使用したスクライブについて,加工例を示した。加工速度,加工精度,端面強度に注目し,各加工法の特徴を整理した。熱応力スクライブは直線加工に適した加工法である。熱応力割断は高い端面強度が必要な曲線加工に適している。当社が開発したErファイバレーザを用いれば,エネルギーを効率的に使用して熱応力割断を行うことができる。短パルスレーザによるスクライブは,レーザ照射位置を正確に制御することで,曲線加工において速い加工速度と高い加工精度を実現できる。(著者抄録)

シソーラス用語： *基板 ,  電気装置部品 ,  パルスレーザ ,  加工速度 ,  ファイバレーザ ,  光ファイバ ,  エルビウム ,  剪断加工 ,  *レーザ切断 ,  亀裂 ,  レーザアブレーション ,  ガラス ,  レーザ加工 ,  ソーダ石灰ガラス ,  *ガラス基板 ,  加工精度 ,  短パルスレーザ ,  熱応力亀裂 ,  レーザースクライビング ,  アルカリフリーガラス
準シソーラス用語： 工作精度 ,  エルビウム添加ファイバ ,  レーザービーム切断 ,  無アルカリガラス

分類 (2件)： 特殊加工  (QC04000Y) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (12件)：

• Kondratenko, V.S. : Splitting of Non-Metallic Materials, PTC WO 93120015, (1993).
• 山本幸司,羽阪 登,森田英毅,大村悦二:ガラスのレーザスクライブにおける熱応力解析,精密工学会誌,71-9, (2005),1157-1162.
• 山本幸司,羽阪 登,森田英毅,大村悦二:ガラスのレーザスクライブにおける線膨張係数の影響,レーザ加工学会誌,15-4,(2008),277-282.
• Yahata, K., Ohmura, E., Shimizu, S., Murakami, M.: Suitable Processing Conditions Determined from the Standpoint of Residual Strain in Laser Scribing of Glass, Pro. 31st Int. Cong. on Application of Laser and Electro-Optics, (2012), 1281-1288.
• 八幡恵輔,山本幸司,大村悦二:ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析,日本機械学会論文集C編,75-760,(2009),3339-3346.

タイトルに関連する用語 (5件)： 脆性材料 ,  レーザ加工 ,  レーザ ,  ガラス基板 ,  分断