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J-GLOBAL ID:201502290505705588   整理番号:15A0695447

弱い並びに強い界面を有する多層膜構造のin situ4点曲げによる亀裂経路選択

Following crack path selection in multifilm structures with weak and strong interfaces by in situ 4-point-bending
著者 (9件):
資料名:
巻: 30  号:ページ: 1090-1097  発行年: 2015年04月28日 
JST資料番号: D0987B  ISSN: 0884-2914  CODEN: JMREEE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Si基板にプラズマ励起CVDで厚さ1.5μmのホウリンケイ酸塩ガラス(BPSG)層を作製後,900°Cでアニールし,厚さ300nmのCu又はTiN層をスパッタリングした。Cu/BPSGとTiN/BPSGは各々弱い界面と強い界面を有し,光学顕微鏡とSEMによる観察下でのin situ4点曲げ試験で破壊経路と応力-変位曲線を調べた。また,ex situ4点曲げ試験も行った。その結果,Cu/BPSGの界面エネルギー開放速度はex situ,in situ光学顕微鏡及びin situSEMで各々3.7±0.3,3.2±0.6及び2.9±0.2J/m2であり,TiN/BPSGではex situ4点曲げ試験で8.4J/m2であり,界面付着力の違いが大きく影響した。
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破壊力学一般 
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