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J-GLOBAL ID:201502291933347005   整理番号:15A0694349

フレキシブルデバイスのための実用表面処理技術 エレクトロニクス用フィルムの化学的表面処理

著者 (2件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 34-42  発行年: 2015年06月05日 
JST資料番号: Y0021A  ISSN: 0286-4835  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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20世紀第4四半期の日本産業をリードした半導体集積回路と関連産業はICのコモデティ化と中国,韓国,台湾などの急速な技術革新と低コスト化のあおりを受け,危機的な状況にある。半導体産業に替わる21世紀型産業として,フィルムベースエレクトロニクスが注目されている。本稿では,各種プラスティック基板を用いて,ディスプレー,センサー,バッテリーなどを形成するフィルムベースエレクトロニクスデバイスとその新産業化へのコア技術である,有機・無機ハイブリッド薄膜材料とフィルム基板との界面形成に関する筆者らの最新技術とアイデアを報告する。(著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  薄膜成長技術・装置 
タイトルに関連する用語 (5件):
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