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J-GLOBAL ID：201502294847817952   整理番号：15A0468241

脆性材料のレーザ加工 (1) レーザの熱応力を利用した脆性材料の非接触除去加工の可能性

著者 (1件)： 森田英俊 (佐世保工高専)
資料名： レーザ加工学会誌  (Journal of Japan Laser Processing Society)
巻： 22  号： 1  ページ： 30-36  発行年： 2015年02月 
JST資料番号： L3905A  ISSN： 1881-6797  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： レーザの熱応力を利用したガラスの溝加工実験を行った。まず,現象の概要を把握するために,様々な条件で実験を行い,除去加工技術としての特長と課題について明らかにした。また,2次元熱弾性解析と応力拡大係数の算出を行い,加工深さについて実験結果と比較したところ,良い一致を得た。そして,これら実験結果と解析結果を総合的に勘案し,本現象の加工メカニズムを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *熱応力解析 ,  亀裂 ,  炭酸ガスレーザ ,  ソーダ石灰ガラス ,  *レーザ加工 ,  *溝加工 ,  応力拡大係数 ,  深さ ,  加工面 ,  表面性状 ,  有限要素法 ,  数値解析 ,  ガラス ,  *脆性材料 ,  Gaussビーム ,  *解析 ,  ビームプロファイル ,  切削深さ ,  熱応力亀裂 ,  熱弾性解析 ,  有限要素解析 ,  仕上面性状
準シソーラス用語： CO₂レーザ ,  FEM解析 ,  加工面性状 ,  非接触

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

引用文献 (15件)：

• Ohmura, E., Kumagai, M., Nakano M., Kuno, K., Fukumitsu, K., Morita, H.: Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer, J. Advanced Mechanical Design, Systems, Manufacturing, 2-4, (2008), 540.
• Yamamoto, K., Hasaka, N., Morita, H., Ohmura, E.: Thermal Stress Analysis on Laser Scribing on Glass, J. Laser Appl., 20-4, (2008) , 193.
• 森田英俊:レーザによる熱応力を利用したガラスの非接触鏡面溝加工技術に関する研究,佐世保工業高等専門学校研究報告,47,(2011),15.
• 三星ダイヤモンド工業株式会社:脆性材料基板のU字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法,特許第5580049号,(2014).
• 国立大学法人埼玉大学:鏡面溝形成方法,特許第4378482号,(2009).

タイトルに関連する用語 (7件)： 脆性材料 ,  レーザ加工 ,  レーザ ,  熱応力 ,  非接触 ,  除去加工 ,  可能性