特許

J-GLOBAL ID：201503000295897531

半導体装置

発明者： 木下 智博 ,  高橋 英治 ,  小松 直樹 ,  瓜生 一英
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  岡部 博史
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013001618
公開番号（公開出願番号）：WO2013-153742
出願日： 2013年03月12日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

半導体装置は、第1半導体チップと、第1半導体チップ上にチップ・オン・チップ接続された第2半導体チップとを備え、第2半導体チップの上面に垂直な方向から見た場合、第2半導体チップの外形は、第1半導体チップの外形よりも大きく、第1半導体チップの上面には複数の第1半導体チップ電極端子が設けられており、複数の第1半導体チップ電極端子は、第2半導体チップで覆われた1又は複数の第1遮蔽端子と、第2半導体チップで覆われていない1又は複数の第1開放端子とを含む。

請求項（抜粋）：

第1半導体チップと、 前記第1半導体チップ上にチップ・オン・チップ接続された第2半導体チップとを備え、 前記第2半導体チップの上面に垂直な方向から見た場合、前記第2半導体チップの外形は、前記第1半導体チップの外形よりも大きく、 前記第1半導体チップの上面には複数の第1半導体チップ電極端子が設けられており、 前記複数の第1半導体チップ電極端子は、前記第2半導体チップで覆われた1又は複数の 第1遮蔽端子と、第2半導体チップで覆われていない1又は複数の第1開放端子とを含む、半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L25/08 B ,  H01L25/08 E ,  H01L23/12 501W ,  H01L23/12 501B