特許

J-GLOBAL ID：201503000518115289

樹脂多層基板

発明者： 若林 祐貴 ,  岡本 文太
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-156173
公開番号（公開出願番号）：特開2015-026747
出願日： 2013年07月26日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：

【課題】屈曲させた曲部に跨がる導体パターンと、この導体パターンが電気的に接続されている層間接続導体と、の電気的接続の破損を防止する樹脂多層基板を提供する。【解決手段】樹脂多層基板1Aは、導体パターンを形成した複数の樹脂基材11〜14を積層した素体10の第1主面、または第1主面に対向する第2主面の一方を外周側、他方を内周側にして屈曲させた曲部が設けられている。異なる樹脂基材11、12に形成されている電極21と、線路パターン41aがビアによって接続されているとともに、異なる樹脂基材13、14に形成されている電極22と、線路パターン42aがビアによって接続されている。線路パターン41aは、曲部に跨がり、この曲部の一方の側でビアに接続されている。また、曲部に跨がっている線路パターン41aは、接続されているビアと曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線形状のパターンである。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

導体パターンを形成した複数の樹脂基材を積層した素体を有し、この素体の第1主面、または前記第1主面に対向する第2主面の一方を外周側、他方を内周側にして屈曲させた曲部が設けられた樹脂多層基板であって、 異なる前記樹脂基材に形成されている前記導体パターンを接続する層間接続導体を有し、 前記導体パターンには、前記曲部に跨がり、前記曲部の一方の側で前記層間接続導体に接続されている導体パターンが含まれ、 前記曲部に跨がっている導体パターンの中で、前記曲部との距離が最小である前記層間接続導体に接続されている導体パターンを、接続されている前記層間接続導体と前記曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線パターンで形成している、樹脂多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K3/46 Z ,  H05K1/02 J

Fターム (24件)：

5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB54 ,  5E338BB75 ,  5E338CD13 ,  5E338CD17 ,  5E338EE27 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11