特許
J-GLOBAL ID：201503000626216733
リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
正林 真之
, 芝 哲央
, 林 一好
, 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-162143
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032727
出願日： 2013年08月05日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：
【課題】変形や反りの発生を抑制することができるリードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体を提供する。【解決手段】リードフレームの多面付け体MSは、光半導体素子2が接続される光半導体装置1に用いられるリードフレーム10が多面付けされた集合体Gが少なくとも一組、枠体Fに配置されたものであり、枠体Fは、集合体Gの外周の少なくとも一部に、枠体Fの表面又は裏面の少なくとも一方の面から凸となる変形抑制部Tが形成されていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられるリードフレームが多面付けされた集合体が少なくとも一組、枠体に配置されたリードフレームの多面付け体において、
前記枠体は、前記集合体の外周の少なくとも一部に、前記枠体の表面又は裏面の少なくとも一方の面から凸となる変形抑制部が形成されていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 440
, H01L23/48 F
5F142AA86
, 5F142BA02
, 5F142BA24
, 5F142CA01
, 5F142CA13
, 5F142CC04
, 5F142CC14
, 5F142CC26
, 5F142CE08
, 5F142CE13
, 5F142CG03
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142CG23
, 5F142FA44
