特許

J-GLOBAL ID：201503000793537615

プリント配線基板

発明者： 池本 伸郎 ,  石野 聡 ,  道海 雄也 ,  加藤 登 ,  片矢 猛 ,  木村 育平 ,  齋藤 幹子
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-080587
公開番号（公開出願番号）：特開2015-133153
出願日： 2015年04月10日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：

【課題】プリント配線基板に対する無線ICデバイスの接合強度を向上させること。【解決手段】送受信信号を処理する無線IC5、及び、該無線IC5に接続された給電回路を有する給電回路基板10を備えた無線ICデバイス1と、前記給電回路に電磁界結合された放射板21a,21bと、を備えたプリント配線基板20。無線ICデバイス1には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極18a,18bが設けられており、無線ICデバイス1は、実装用電極18a,18bによってプリント配線基板20に固定されている。給電回路基板10には、放射板21a,21bと電磁界結合された給電用電極19a,19bが内蔵されている。【選択図】図28

請求項（抜粋）：

送受信信号を処理する無線IC、及び、該無線ICに接続された給電回路を有する給電回路基板を備えた無線ICデバイスと、 前記給電回路に接続された放射板と、 を備えたプリント配線基板であって、 前記プリント配線基板の側面には凹部が形成されており、 前記無線ICデバイスは前記凹部に収容され、 前記放射板としては、前記プリント配線基板に設けられているグランド電極又はシールド電極が使用されていること、を特徴とするプリント配線基板。

IPC (1件)：

G06K 19/077

FI (1件)：

G06K19/077 156

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ICチップ実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-219565   出願人：王子製紙株式会社
• ICタグ実装基板、及びICタグ実装基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-193719   出願人：株式会社日立製作所
• 非接触ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-329149   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-247722