特許
J-GLOBAL ID：201503000952402467
パワーカード積層ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-003426
公開番号（公開出願番号）：特開2015-133384
出願日： 2014年01月10日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：
【課題】本明細書は、冷却器とパワーカードの積層構造を採用しつつ、冷却器に樹脂製の筐体を採用し、積層方向の圧縮荷重に強い積層ユニットを提供する。【解決手段】本明細書が開示する積層ユニット2は、半導体素子を収納した複数のパワーカード20と複数の冷却器10とを交互に積層したデバイスである。冷却器10は、内部が空洞の樹脂製の筐体18を有している。冷却器10には、筐体の積層方向両側に、パワーカードと対向するように開口H1が設けられているとともに、その開口を塞ぐように金属板13が取り付けられている。パワーカード20を挟んで隣接する冷却器10の筐体同士が冷媒を通す連結管(突出部18a)によってガスケット4を挟んで連結されている。筐体18の内部空間であって積層方向からみたときにガスケット4と重なる位置に、積層方向で対向する冷却器の一対の側板を連結する補強リブ12が設けられている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
半導体素子を収納した複数のパワーカードと複数の冷却器とを交互に積層した積層ユニットであり、
前記冷却器は、
内部が空洞の樹脂製の筐体を有しており、
前記筐体の積層方向両側に、前記パワーカードと対向するように開口が設けられているとともに、その開口を塞ぐように金属板が取り付けられており、
前記パワーカードを挟んで隣接する前記冷却器の筐体同士が冷媒を通す連結管によってガスケットを挟んで連結されており、
積層方向からみたときに前記ガスケットと重なる位置に、積層方向で対向する冷却器の一対の側板を連結する補強リブが設けられている、
ことを特徴とする積層ユニット。
IPC (3件)：
H01L 23/473
, H05K 7/20
, H02M 7/48
H01L23/46 Z
, H05K7/20 N
, H02M7/48 Z
5E322AA05
, 5E322EA10
, 5F136BA04
, 5F136BC01
, 5F136CB06
, 5F136CB27
, 5F136DA22
, 5F136DA27
, 5F136DA41
, 5F136FA12
, 5F136FA51
, 5F136GA35
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CA02
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA06
, 5H007HA07
