特許
J-GLOBAL ID：201503001127050359
インプリント方法およびインプリント装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 太田 昌孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-179027
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050217
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：
【課題】メサ構造を有するモールドおよび/または転写基板を用いてパターン構造体を高い精度で形成するためのインプリント方法、および、インプリント装置を提供する。【解決手段】メサ構造を有する転写基板を使用するインプリント方法であり、樹脂供給工程、接触工程、第1検査工程、硬化工程、離型工程と、を有し、第1検査工程では、転写基板の凸構造部の外側への被成形樹脂層のはみ出しの有無を検査して、その後の工程を判断する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
パターン構造体が形成される領域が周囲の領域よりも突出した凸構造部をなすメサ構造を有する転写基板の前記凸構造部上に被成形樹脂を供給する樹脂供給工程と、
凹凸構造を有するモールドと前記転写基板を近接させて、前記モールドと前記転写基板との間に前記被成形樹脂を展開して被成形樹脂層を形成する接触工程と、
前記転写基板の前記凸構造部の外側への前記被成形樹脂層のはみ出しの有無を検査して、その後の工程を判断する第1検査工程と、
前記被成形樹脂層を硬化させて前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、
前記転写樹脂層と前記モールドを引き離して、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
, H01L21/30 503G
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AJ06
, 4F209AP19
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F146AA18
, 5F146AA31
, 5F146AA32
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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