特許
J-GLOBAL ID：201503001242439481

LEDユニットおよびその製造方法

発明者：
芹田 卓也

芹田 卓也 について

, 
小澤 篤

小澤 篤 について


出願人/特許権者：
株式会社小糸製作所

株式会社小糸製作所 について


代理人 (3件)： 森下 賢樹 ,  村田 雄祐 ,  三木 友由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-097794
公開番号（公開出願番号）：特開2015-216214
出願日： 2014年05月09日
公開日（公表日）： 2015年12月03日
要約：
【課題】リードフレームの折り曲げ工程においてLEDの搭載部に破断等が生じることを効果的に防止する。【解決手段】ある態様のLEDユニット14は、車両用灯具に着脱可能に組み付けられる樹脂製のハウジング30と、外部端子と接続される端子部56と、LED搭載部60と、制御部品搭載部58,62とを有し、ハウジング30に一体に設けられたリードフレーム52と、LED搭載部60に搭載されたLED24と、制御部品搭載部58,62に搭載され、LED24の点灯を制御するための制御部品54と、を備える。リードフレーム52は、LED搭載部60を取り囲むようにして保持する樹脂材であるサポート樹脂48を有する。サポート樹脂48の外側領域においてLED24の背面側に折り曲げられ、折り曲げられた部分により制御部品搭載部58,62および端子部56がそれぞれ形成されている。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
樹脂製のハウジングに、LEDと、そのLEDの点灯を制御するための制御部品とを一体に組み付けて構成されるLEDユニットの製造方法であって、 金属板に加工を施すことにより、外部端子と接続される端子部を形成するための端子形成領域と、前記LEDを搭載するためのLED搭載領域と、前記制御部品を搭載するための制御部品搭載領域とがつながったリードフレームを成形するリードフレーム形成工程と、 前記LED搭載領域を取り囲むようにして保持するための樹脂材であるサポート樹脂を前記リードフレームに配設するサポート樹脂配設工程と、 前記LEDを前記LED搭載領域に搭載するLED搭載工程と、 前記制御部品を前記制御部品搭載領域に搭載する制御部品搭載工程と、 前記サポート樹脂の外側領域において前記リードフレームを前記LEDの背面側に折り曲げる折り曲げ工程と、 折り曲げられたリードフレームを前記ハウジングに組み付ける組付工程と、 を備えることを特徴とするLEDユニットの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/00 ,  F21S 8/10
FI (3件)：
H01L33/00 440 ,  H01L33/00 H ,  F21S8/10 352
Fターム (25件)：
3K243AA08 ,  3K243AA13 ,  3K243AB01 ,  3K243EA07 ,  5F142AA86 ,  5F142BA24 ,  5F142CA03 ,  5F142CA13 ,  5F142CB15 ,  5F142CC04 ,  5F142CC14 ,  5F142CC17 ,  5F142CC26 ,  5F142CF02 ,  5F142CF23 ,  5F142CF42 ,  5F142CG05 ,  5F142DB24 ,  5F142DB44 ,  5F142EA06 ,  5F142EA11 ,  5F142FA01 ,  5F142FA30 ,  5F142GA28 ,  5F142GA29
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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