特許
J-GLOBAL ID：201503001494381923
表面を処理するためのシステムおよび方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
▲吉▼川 俊雄
, 市川 寛奈
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-517923
公開番号（公開出願番号）：特表2015-521496
出願日： 2013年06月19日
公開日（公表日）： 2015年07月30日
要約：
【課題】表面を処理するためのシステムおよび方法が、提供される。【解決手段】表面を処理するための可撓性または順応性パッドが、不均一表面の処理にとりわけ適していることができる。器具が、実装セクションおよび複数の処理セクションを備える可撓性表面を含むことができる。処理セクションは研磨材を備えることができる。器具の表面上のクラックまたは溝が、第1および第2の処理セクションが処理表面に対してそれぞれの第1の位置と第2の位置を取ることを可能にする。溝の縁部が、器具の研摩性を増加させるように設計されることができてかつ処理表面から材料を除去することができる。他の実施態様が、記述されて請求される。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
不均一表面を処理するための器具であって、前記器具が:
実装セクション;および
複数の処理セクションを備える可撓性表面を備え;
前記処理セクションが、処理される不均一表面との前記器具の接触面積を最大化するように設計されていることを特徴とする器具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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