特許
J-GLOBAL ID:201503001661397658
半導体照明組立体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-552210
公開番号(公開出願番号):特表2015-505150
出願日: 2013年01月03日
公開日(公表日): 2015年02月16日
要約:
【解決手段】半導体照明組立体(100)は、ヒートシンク(106)と、ヒートシンクに結合されたソケット組立体(104)とを具備する。ソケット組立体は、ヒートシンクの前面(130)に実装された内面(160)と、この内面から延びる延長部(166)とを有するソケットハウジング(120)を具備する。延長部は、ヒートシンクの開口(134)内に受容されると共に、ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びる。ソケットコンタクト(122)は、ソケットハウジングにより保持され、パッケージ嵌合端(180)及び電力接続端(182)を有する。電力接続端は、電力接続端がヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、延長部のキャビティ(168)内に延びる。電力接続端は、電力導体(110)に接続される。パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージに機械的及び電気的に結合され、半導体照明パッケージに電力を供給する。
請求項(抜粋):
前面(130)及び後面(132)を有すると共に前記前面及び前記後面間を貫通する開口(134)を有するヒートシンク(106)と、
前記ヒートシンクに結合されたソケット組立体(104)と
を具備する半導体照明組立体(100)であって、
前記ソケット組立体は、
前記ヒートシンクの前面に実装された内面(160)と、前記内面から延びる延長部(166)とを有するソケットハウジング(120)と、
前記ソケットハウジングにより保持されるソケットコンタクト(122)と
を具備し、
前記延長部は、前記開口内に受容されると共に、前記ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びており、
前記延長部は、該延長部の内部にキャビティ(168)を有し、
前記ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端(180)と、電力接続端(182)とを有し、
前記電力接続端は、該電力接続端が前記ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、前記延長部の前記キャビティ内に延びており、
前記電力接続端は、電力導体(110)に接続されるよう構成され、
前記パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージ(102)に機械的及び電気的に結合され、前記半導体照明パッケージの半導体照明デバイス(112)に電力を供給するよう構成されていることを特徴とする半導体照明組立体。
IPC (4件):
F21V 23/06
, F21V 29/00
, F21V 23/00
, F21S 2/00
FI (4件):
F21V23/06
, F21V29/00 111
, F21V23/00 160
, F21S2/00 100
Fターム (5件):
3K014AA01
, 3K014HA03
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
LED照明組立体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-274446
出願人:タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション
-
車両用灯具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-206150
出願人:株式会社小糸製作所
前のページに戻る