特許
J-GLOBAL ID:201503001989198474
基材のミーリング装置、被覆製品の製造装置及び製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小島 清路
, 平岩 康幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-184433
公開番号(公開出願番号):特開2015-051541
出願日: 2013年09月05日
公開日(公表日): 2015年03月19日
要約:
【課題】基材の端面に化粧材を接着してなる被覆製品の見栄えの低下を抑制することができる基材のミーリング装置を提供する。【解決手段】本装置は、化粧材9が接着される基材8の端面8aを切削する基材のミーリング装置70であって、所定の搬送方向Pに搬送される基材の表面に貼着された保護フィルム11の表面縁部を押圧する押圧部材71と、押圧部材により保護フィルムの表面縁部が押圧された状態で基材の端面を切削する回転可能なミーリングカッター72と、を備える。【選択図】図2
請求項(抜粋):
化粧材が接着される基材の端面を切削する基材のミーリング装置であって、
所定の搬送方向に搬送される前記基材の表面に貼着された保護フィルムの表面縁部を押圧する押圧部材と、
前記押圧部材により前記保護フィルムの表面縁部が押圧された状態で前記基材の端面を切削する回転可能なミーリングカッターと、を備えることを特徴とする基材のミーリング装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
3C053AB01
, 3C053BA00
, 3C053BB09
, 3C053BE00
引用特許: