特許

J-GLOBAL ID：201503002187516710

相変化物質を収容する熱交換器を製造するための方法、得られた交換器、および高温での使用

発明者： アラン・ベンガウエ ,  ギレーム・ルー
出願人/特許権者： コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
代理人 (3件)： 村山 靖彦 ,  実広 信哉 ,  阿部 達彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-536258
公開番号（公開出願番号）：特表2015-535923
出願日： 2013年10月07日
公開日（公表日）： 2015年12月17日
要約：

本発明は、少なくとも1つの流体循環通路(13)を備える少なくとも1つの流体回路と、金属合金または塩などの相変化物質(PCM)を収容する少なくとも1つのセルとを備える熱交換器モジュール(1)に関する。少なくとも1つのセルは、第2の金属板材(10.1、10.2、10.3)に溶接、拡散溶接、またはろう付けできる少なくとも1つの第1の金属板材(10.1、10.2、10.3)の壁(10)によって画定される。本発明は、関連する製造方法と、高温での使用にも関する。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの流体回路(13、13.1、13.2)を備えた熱交換器モジュール(1)を製作するためのプロセスであって、前記流体回路が、少なくとも1つの流体循環通路(13)と、相変化物質(PCM)を収容する少なくとも1つのセル(15)とを備え、各通路が少なくとも1つのセルに隣接し、前記プロセスが、 a) 少なくとも一端において開口する少なくとも1つの溝を金属板材(10.1、10.2、10.3)に加工するステップと、 b) 加工された板材の少なくとも1つの溝がセルの一部を画定するように、前記加工された板材に対して別の金属板材(10.1、10.2、10.3)を位置決めするステップと、 c) 前記金属板材同士の間で拡散溶接を得るために熱間等方加圧(HIP)もしくは熱間一軸加圧(HUP)、または、ろう付けのいずれかによって、前記金属板材同士を互いに組み立てるステップであって、他方の板材と組み立てられた前記加工された板材の少なくとも1つの溝が、少なくとも一端において開口するセルを画定する、ステップと、 d) 金属合金または塩の種類の相変化物質(PCM)を、液体状態で注ぐこと、または、固体状態で挿入することのいずれかによって、各セルに充填するステップと、 e) PCM物質で充填された各セルの各開口端を閉じるために、閉止板材と称される別の金属板材を、すでに組み立てられた板材に対して位置決めするステップと、 f) 溶接、または、ろう付けのいずれかによって、前記閉止板材と前記すでに組み立てられた板材とを組み立てるステップと を含むプロセス。

IPC (3件)：

F28D 20/02 ,  F28F 21/08 ,  F28F 21/04

FI (5件)：

F28D20/02 E ,  F28F21/08 Z ,  F28F21/08 G ,  F28F21/08 F ,  F28F21/04