特許
J-GLOBAL ID：201503002226200563
ダイシング・ダイボンディングフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-130272
公開番号（公開出願番号）：特開2015-005636
出願日： 2013年06月21日
公開日（公表日）： 2015年01月08日
要約：
【課題】ダイシングブレードの切れ味の低下を抑制できるとともに、ヒゲの発生を抑制できるダイシング・ダイボンディングフィルムを提供する。【解決手段】接着剤層3に厚さ100μmのウェハ4を貼り合わせた状態で、第1のダイシングブレードが切り込み深さ50μmでウェハを100m切り込んだ後、第1のダイシングブレードの切り込みに沿って、第2のダイシングブレードが少なくとも粘着剤層2に達する切り込み深さでウェハ及び接着剤層を100m切断したときの第2のダイシングブレードの摩耗量が20〜200μmであり、第2のダイシングブレードの幅は、第1のダイシングブレードのド幅より小さく、第1のダイシングブレードによる切り込み形成条件が、速度50mm/sec、回転数40000rpmであり、第2のダイシングブレードによる切断条件が、速度50mm/sec、回転数45000rpmである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材、粘着剤層及び接着剤層がこの順に積層したダイシング・ダイボンディングフィルムであって、
前記接着剤層に厚さ100μmのシリコンベアウェハを貼り合わせた状態で、第1のダイシングブレードが切り込み深さ50μmで前記シリコンベアウェハを100m切り込んだ後、
前記第1のダイシングブレードの切り込みに沿って、第2のダイシングブレードが少なくとも前記粘着剤層に達する切り込み深さで前記シリコンベアウェハ及び前記接着剤層を100m切断したときの前記第2のダイシングブレードの摩耗量が20〜200μmであり、
前記第2のダイシングブレードのブレード幅は、前記第1のダイシングブレードのブレード幅より小さく、
前記第1のダイシングブレードによる切り込み形成条件が、速度50mm/sec、回転数40000rpmであり、
前記第2のダイシングブレードによる切断条件が、速度50mm/sec、回転数45000rpmであるダイシング・ダイボンディングフィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
5F063AA15
, 5F063AA18
, 5F063CB05
, 5F063CB25
, 5F063CC32
, 5F063DD08
, 5F063DD11
, 5F063EE04
, 5F063EE07
, 5F063EE13
, 5F063EE14
, 5F063EE16
, 5F063EE18
, 5F063EE43
, 5F063EE44
