特許
J-GLOBAL ID:201503002443717893

熱伝導性樹脂成形体および当該熱伝導性樹脂成形体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013055733
公開番号(公開出願番号):WO2013-133181
出願日: 2013年03月01日
公開日(公表日): 2013年09月12日
要約:
本発明の樹脂成形体は、樹脂および板状、楕球状、または繊維状の無機充填剤を少なくとも含有する樹脂成形体であって、樹脂成形体中の体積50%以上の領域で、上記樹脂の樹脂分子鎖が樹脂成形体の厚み方向、無機充填剤の長軸が樹脂成形体の面内方向に配向しており、下記式(1)に基づき、広角X線散乱測定によって得られた半値幅Wから算出された樹脂分子鎖の配向度αが0.6以上1.0未満の範囲である。配向度α=(360°-ΣW)/360° ...(1)(ただし、Wは広角X線散乱測定における、樹脂分子鎖間の散乱ピークの方位角方向の0〜360°までの強度分布における半値幅を表す。)
請求項(抜粋):
樹脂および板状、楕球状、または繊維状の無機充填剤を少なくとも含有する樹脂成形体であって、 樹脂成形体中の体積50%以上の領域で、上記樹脂の樹脂分子鎖が樹脂成形体の厚み方向、無機充填剤の長軸が樹脂成形体の面内方向に配向しており、 下記式(1)に基づき、広角X線散乱測定によって得られた半値幅Wから算出された樹脂分子鎖の配向度αが0.6以上1.0未満の範囲であることを特徴とする樹脂成形体。 配向度α=(360°-ΣW)/360° ...(1) (ただし、Wは広角X線散乱測定における、樹脂分子鎖間の散乱ピークの方位角方向の0〜360°までの強度分布における半値幅を表す。)
IPC (3件):
C08L 101/00 ,  C08J 3/20 ,  C08K 3/00
FI (4件):
C08L101/00 ,  C08J3/20 B ,  C08J3/20 ,  C08K3/00
Fターム (27件):
4F070AA47 ,  4F070AA48 ,  4F070AB15 ,  4F070AC04 ,  4F070AC06 ,  4F070AC14 ,  4F070AC15 ,  4F070AC19 ,  4F070AC22 ,  4F070AE06 ,  4F070FA03 ,  4F070FB06 ,  4F070FB08 ,  4J002AA001 ,  4J002CF161 ,  4J002DA026 ,  4J002DA066 ,  4J002DA116 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD206

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