特許
J-GLOBAL ID：201503002610686040
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (13件)：
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-133064
公開番号（公開出願番号）：特開2015-008225
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：
【課題】実施形態は、直列に配列された複数のデバイスを効率よく均等に冷やすことができる電子機器を提供することである。【解決手段】電子機器1の筐体2内に配置された基板3上に、発熱する複数の電子部品4aが適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置された電子機器1であって、基板3上に配置された複数の電子部品4aの並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路9aを形成する送風手段9を設けるとともに、送風手段9による基板3上の冷却風の流れのうち、上流側の電子部品4a1を迂回した低温状態の冷却風を下流側の電子部品4a2、4a3に導く状態に導風する導風手段10を設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子機器の筐体内に配置された基板上に、発熱する複数の電子部品が適宜の間隔を存して直列に並設された状態で配置された電子機器であって、
前記基板上に配置された複数の前記電子部品の並設方向に沿って一端側から他端側に向けて冷却風を送風する送風路を形成する送風手段を設けるとともに、
前記送風手段による前記基板上の冷却風の流れのうち、上流側の前記電子部品を迂回した低温状態の冷却風を下流側の前記電子部品に導く状態に導風する導風手段を設けたことを特徴とする電子機器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E322AA01
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA04
, 5E322BB03
