特許
J-GLOBAL ID:201503002762729357
ポリアミド成形材料およびそれから製造された成形品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人みのり特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-164027
公開番号(公開出願番号):特開2014-118561
特許番号:特許第5758453号
出願日: 2013年08月07日
公開日(公表日): 2014年06月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 以下の組成を有し、且つ、周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び/又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料:
(A) 27〜84.99重量%の、下記(A1)と(A2)からなるポリアミド混合物
(A1) 255〜330°Cの範囲に融点を有する、コポリアミド6.T/6とは異なる、少なくとも一種の部分芳香族・部分結晶性ポリアミド、
(A2) 少なくとも50重量%のカプロラクタム量を有する、少なくとも一種のコポリアミド6.T/6
(ここで、全カプロラクタム量、すなわち、ポリアミド(A1)とコポリアミド(A2)中に含まれるカプロラクタムの合計は、当該ポリアミド混合物に対して3〜30重量%となる);
(B) 15〜65重量%の、少なくとも一種のフィラー強化剤;
(C) 0.01〜3.0重量%の、少なくとも一種の熱安定剤;
(D) 0〜5.0重量%の、少なくとも一種の添加剤
(ここで、成分(A)〜(D)の合計は100重量%となる)
IPC (5件):
C08L 77/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 77/02 ( 200 6.01)
, C08L 77/06 ( 200 6.01)
, C08K 5/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08L 77/02
, C08L 77/06
, C08K 5/00
引用特許: