特許

J-GLOBAL ID：201503003055366405

成膜装置及び成膜方法

発明者： 岩田 寛 ,  筑後 了治
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柳 康樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139920
公開番号（公開出願番号）：特開2015-014018
出願日： 2013年07月03日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：

【課題】基板の樹脂部分の変質・変色を抑えながら、基板上に低抵抗の透明導電膜を成膜することができる成膜装置及び成膜方法を提供する。【解決手段】成膜装置1は、ガラス板部55及び樹脂塗装部57を有する基板53に成膜する成膜装置であって、スパッタリング法によって基板53の少なくとも樹脂塗装部57上に透明導電膜59の第1層61の成膜を行う第1成膜チャンバ11と、第1成膜チャンバ11よりも下流に設けられ、第1層61上にRPD法によって基板53上に透明導電膜59の第2層62の成膜を行う第2成膜チャンバ12と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ガラス部分及び樹脂部分を有する基板上に透明導電膜を成膜する成膜装置であって、 スパッタリング法によって前記基板の少なくとも前記樹脂部分上に前記透明導電膜の第1層の成膜を行う第1の成膜チャンバと、 前記第1の成膜チャンバよりも下流に設けられ、前記基板に設けられた前記第1層上にRPD法によって前記透明導電膜の第2層の成膜を行う第2の成膜チャンバと、を備えることを特徴とする成膜装置。

IPC (3件)：

C23C 14/08 ,  C23C 14/56 ,  H01B 13/00

FI (4件)：

C23C14/08 N ,  C23C14/08 D ,  C23C14/56 Z ,  H01B13/00 503B

Fターム (19件)：

4K029AA09 ,  4K029AA11 ,  4K029AA24 ,  4K029AA29 ,  4K029BA45 ,  4K029BB02 ,  4K029BC09 ,  4K029CA02 ,  4K029CA06 ,  4K029DB05 ,  4K029DB17 ,  4K029DC05 ,  4K029DC34 ,  4K029EA08 ,  4K029KA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB04 ,  5G323BB05 ,  5G323BC03