特許

J-GLOBAL ID：201503003236908162

パワーモジュール

発明者： 吉本 昭雄
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-266388
公開番号（公開出願番号）：特開2015-122453
出願日： 2013年12月25日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
要約：

【課題】回路基板の変形を抑えて、放熱性のよいパワーモジュールを提供する。【解決手段】パワーモジュールは、回路基板(10)と、半導体素子(22)と、上記回路基板(10)の外周を囲む絶縁性のケース(50)とを有する。上記ケース(50)は、上記ケース(50)を放熱部材(42)に固定するネジ(62A,62B)を挿入するための、上記回路基板(10)の周囲に形成された2個以上の貫通孔(54A,54B)と、上記回路基板(10)の周縁部を、上記回路基板(10)の第1金属層(14)の側から押える押え部(56)と、上記貫通孔(54A,54B)に挿入されたネジ(62A,62B)から上記ケース(50)が受けるべき力を上記回路基板(10)に与える突出部(58)とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パワーモジュールであって、 回路基板(10)と、 半導体素子(22)と、 上記回路基板(10)の外周を囲む絶縁性のケース(50)とを備え、 上記回路基板(10)は、 絶縁基板(12)と、 上記絶縁基板(12)の一方の面に形成された第1金属層(14)と、 上記絶縁基板(12)の他方の面に形成された第2金属層(16)とを有し、 上記半導体素子(22)は、上記第1金属層(14)の上に搭載され、 上記ケース(50)は、 上記ケース(50)を放熱部材(42)に固定するネジ(62A,62B)を挿入するための、上記回路基板(10)の周囲に形成された2個以上の貫通孔(54A,54B)と、 上記回路基板(10)の周縁部を、上記第1金属層(14)の側から押える押え部(56)と、 上記貫通孔(54A,54B)に挿入されたネジ(62A,62B)から上記ケース(50)が受けるべき力を上記回路基板(10)に与える突出部(58)とを有する ことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/40 Z

Fターム (7件)：

5F136BB04 ,  5F136DA01 ,  5F136DA27 ,  5F136DA28 ,  5F136EA02 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03