特許
J-GLOBAL ID：201503003336747980

導電性ポリエチレン樹脂組成物並びにそれを用いた成形品、および積層体

発明者：
阿部 一成

阿部 一成 について

, 
池田 治夫

池田 治夫 について


出願人/特許権者：
日本ポリエチレン株式会社

日本ポリエチレン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-220209
公開番号（公開出願番号）：特開2015-180714
出願日： 2014年10月29日
公開日（公表日）： 2015年10月15日
要約：
【課題】導電性および極性の高い異種材料との積層化が可能であり、ポリエチレン樹脂の有する優れた物性をも兼ね備えた導電性ポリエチレン樹脂組成物と積層体を提供する。【解決手段】 極性基含有ポリエチレン樹脂(A)とポリエチレン樹脂(B)からなる樹脂成分に対し、導電性フィラー(E)を含有してなる導電性ポリエチレン樹脂組成物であって、樹脂成分の極性基含有ポリエチレン樹脂(A)とポリエチレン樹脂(B)の組成比率が、それぞれ、極性基含有ポリエチレン樹脂(A):0.5wt%〜80wt%、ポリエチレン樹脂(B):99.5wt%〜20wt%の範囲であり、下記(1)の要件を満足する導電性ポリエチレン樹脂組成物。(1)表面抵抗率:10Ω/□〜1010Ω/□【選択図】なし
請求項（抜粋）：
極性基含有ポリエチレン樹脂(A)とポリエチレン樹脂(B)からなる樹脂成分に対し、導電性フィラー(E)を含有してなる導電性ポリエチレン樹脂組成物であって、樹脂成分の極性基含有ポリエチレン樹脂(A)とポリエチレン樹脂(B)の組成比率が、それぞれ、 極性基含有ポリエチレン樹脂(A):0.5wt%〜80wt% ポリエチレン樹脂(B):99.5wt%〜20wt% の範囲であり、下記(1)の要件を満足する導電性ポリエチレン樹脂組成物。 (1)表面抵抗率:10Ω/□〜1010Ω/□
IPC (5件)：
C08L 23/06 ,  C08L 23/26 ,  C08L 23/08 ,  B32B 27/32 ,  B32B 7/02
FI (5件)：
C08L23/06 ,  C08L23/26 ,  C08L23/08 ,  B32B27/32 Z ,  B32B7/02 104
Fターム (27件)：
4F100AK04B ,  4F100AK05 ,  4F100AK06 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA23B ,  4F100JA06B ,  4F100JA13B ,  4F100JG01B ,  4F100JG03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK10 ,  4F100YY00B ,  4J002BB03W ,  4J002BB04X ,  4J002BB20X ,  4J002BB21X ,  4J002DA036 ,  4J002FB086 ,  4J002FB096 ,  4J002FB166 ,  4J002FD106 ,  4J002FD116 ,  4J002GF00
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM